目前，SMT手工焊接貼片在進行生產加工的過程中，往往存在著由于貼片膠選擇不恰當，導致印制板加工中的膠片粘貼出現位移的情況，進而導致成品印制板的性能難以滿足電子產品的實際需要，更有可能是多次返修不合格造成印制的報廢。這就需要對貼片膠的選擇過程進行有效控制，防止貼片膠選擇失誤問題的出現。

一、貼片膠的原材料組成

目前，在進行手工焊接貼片的過程中，對于貼片膠的選擇大部分只是考核貼片膠的組成主要原材料。其中，所進行研究的原材料類型主要是環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯，這兩種不同的原材料所組成的貼片膠在應用的過程中，各有優(yōu)勢。例如，應用環(huán)氧樹脂類原材料的貼片膠，在進行貼片焊接加工的過程中，就擁有著加工速率高，粘結加工過程快的優(yōu)勢，對于提升印制板的焊接的加工效率有著非常明顯的促進作用。

但是，在使用過程中由于該類型的原材料對于外界的環(huán)境相對比較敏感，如果焊接過程的溫度過高，很有可能出現貼片部分的位移情況，針對這樣的情況，需要根據實際的加工環(huán)境來決定是否使用該類型的貼片膠；至于丙烯酸酯類的貼片膠，這一類型的貼片膠在使用的過程中，該類型的貼片膠具有著性能穩(wěn)定的優(yōu)勢，在高溫的焊接過程中有著較多的應用；實際使用中兩種膠各有優(yōu)劣。

具體使用那一種膠必須根據產品的最終使用環(huán)境作出選擇。所以不夸張的說，在進行貼片膠的選擇過程中，對于組成原材料的考慮，是進行SMT貼片焊接加工過程中要關注的核心領域范圍之一。

二、貼片膠的實際使用性能

在上文中所介紹的貼片膠的基本原材料組成確定之后，就要根據SMT焊接過程的實際情況，進行對于貼片膠的具體使用性能的調查研究工作，保證最終所選擇的貼片膠能夠滿足實際的工作需要：

1、在進行焊接過程的貼片膠的外觀選擇過程中，為了保證手工焊接加工過程所使用的貼片膠的基本性能滿足后續(xù)的加工過程需要，就需要在進行選擇的過程中，滿足以下幾種基本原則：

1）要保證所選擇的貼片膠有著明確的來源，防止使用假冒偽類的貼片膠，影響到電子產品的使用性能；

2）要保證所選擇的貼片膠在外觀上做到無異物，防止在后續(xù)的焊接加工過程中，貼片膠中的異物流落到電子產品的之中去，影響到電子產品的使用性能；

3）在進行焊接過程的貼片膠的粘度性能選擇過程之中，要充分的意識到，粘度是保證貼片膠發(fā)揮印制板和貼片之間聯(lián)系的基礎性物質。

因此，進行合適粘度的貼片膠的選擇，是整個貼片膠選擇過程中的核心組成部分。具體的來說，在進行SMT手工焊接貼片的過程中，通過對手工焊接過程的溫度點的調查研究，調研出在該溫度范圍之內的貼片膠的具體粘度性能。

與此同時，在進行貼片膠的選擇過程中，還要充分的考慮到在不同壓力和溫度下貼片膠展現出的粘度性能，以便于保證在焊接加工過程中存在的高溫高壓環(huán)境下，貼片膠依然能夠維持自身的粘度性能，保證電子產品的正常使用。

2、在進行焊接過程的貼片膠的涂布性能的考察研究和選擇過程中，要充分的意識到，進行SMT手工焊接貼片的涂布操作主要指的是選擇合適的轉移方式和滴涂方式。通過對相關數據文獻資料的查詢，可以發(fā)現，為了保證正常的涂布效果，要求所選擇的貼片膠的直徑數值和在印制板上形成的膠點的高度控制在一定的數值范圍內，進而保證整個焊接粘接加工過程的高質量完成。

3、為了防止在后續(xù)的手工焊接過程中，出現由于外力情況導致的電子元件的脫離情況，要求在進行貼片膠的選擇過程中，對于貼片膠的剪應力性能進行調查研究。具體的來說，對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。在這樣的背景下，在進行相應的貼片膠選擇過程中，就要充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的實際需要。

三、結語

綜上所述，在進行SMT手工焊接應用中貼片膠的選擇與評估研究過程之中，要充分的考慮到貼片膠的各種性能因素對于焊接過程的影響，并在進行貼片膠的選擇過程中，針對印制板焊接加工的實際需要，篩選出性能優(yōu)異，滿足加工需要的貼片膠。