在PCBA加工中助焊劑是必備的加工原材料，焊接環(huán)節需要助焊劑來(lái)發(fā)揮重要作用，并且會(huì )直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會(huì )被錫分解，因此錫槽溫度不要太高，助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要，助焊劑有以下幾個(gè)特性：

一、在常溫下貯存穩定。

二、不沾性，焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。

三、焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕，不吸濕和不導電等特性。

四、焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。

五、浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。

六、熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

七、粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì )使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

八、去除焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。

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