PCB線(xiàn)路板上的COB封裝，如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接。

1、什么是COB軟封裝

細心的網(wǎng)友們可能會(huì )發(fā)現在有些電路板上面會(huì )有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會(huì )在電路板上面，到底有什么作用？其實(shí)這是一種封裝，我們經(jīng)常稱(chēng)之為軟封裝，說(shuō)它軟封裝其實(shí)是對于硬而言，它的組成材料是環(huán)氧樹(shù)脂，我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱(chēng)之為邦定，我們平時(shí)也稱(chēng)綁定。這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當中的一種打線(xiàn)工藝方式，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片貼裝在PCB電路板上面。

2、COB軟封裝特點(diǎn)

這種軟封裝技術(shù)很多時(shí)候其實(shí)是為了成本，作為最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝，為了保護內部的IC不受損傷，這種封裝一般要求一次性成型，一般放置在電路板的銅箔面，形狀呈現圓形，顏色為黑色，這種封裝技術(shù)具有成本低、空間節省、輕薄、散熱效果好、封裝方法簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，很多集成電路，特別是成本低廉電路多數，采用這種方式只需在集成電路芯片引出多跟金屬絲，然后交于廠(chǎng)家把芯片放在電路板上,用機器焊接好，然后上膠固化變硬。

3、應用場(chǎng)合

這種封裝因為有著(zhù)自身獨特的特點(diǎn)，因此在一些電子電路電路，像MP3播放器、電子琴、數碼相機、游戲機等，一些追求廉價(jià)成本電路也采用這種封裝。其實(shí)COB軟封裝不僅僅局限于芯片，在LED方面也應用很廣泛，例如COB光源，這是一種是在LED芯片上直接貼在鏡面金屬基板上的一種集成面光源技術(shù)。

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