首先是假焊問(wèn)題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤(pán)可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當，印刷參數不正確，印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(cháng)，錫膏活性變差等原因。
解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調整回流焊溫度曲線(xiàn)；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。
接下來(lái)是冷焊問(wèn)題，所謂的冷焊就是焊點(diǎn)表面偏暗，粗糙，與被焊物沒(méi)有進(jìn)行融熔。一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質(zhì)，預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或溫度過(guò)高等原因造成的。
一般解決辦法：根據供應商提供的回流溫度曲線(xiàn)，調整曲線(xiàn)，然后根據生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。
還有一個(gè)問(wèn)題就是芯吸現象。之前在Sn/Pb錫膏很少會(huì )出現，但是在使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)此問(wèn)題就經(jīng)常出現，這主要是由于無(wú)鉛焊錫膏的潤濕和擴展率不如含鉛焊錫膏好。導致芯吸現象的主要原因是元件引腳的導熱率大，溫度上升快，使得焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力，引腳的上翹更會(huì )加劇芯吸現象的發(fā)生。
一般的解決辦法：回流焊時(shí)應先對SMA進(jìn)行充分預熱后再放入回流爐中，仔細檢查和保證PCB板焊盤(pán)的可焊性，被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產(chǎn)。
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