一、SMT貼片加工的特點(diǎn)
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片加工元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。
2、可靠性高，抗振能力強，焊點(diǎn)缺陷率低。
3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
5、降低成本達30%~50%， 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。
二、SMT電路板安裝方案
SMT加工方法和工藝過(guò)程，完全不同于通孔插裝的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應用SMT技術(shù)的電子產(chǎn)品中，有一些是全部采用SMT元器件的電路板；但還有所謂的“混裝工藝”，即在同一塊電路板上，既有插裝的THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。
三種SMT貼片加工方案
1、全部采用表面安裝。
印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側。
2、雙面混合安裝
在印制電路板的A面上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。
3、兩面分別安裝
在印制板的A面上，只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的B面上。